COB封裝
PCB封裝應用
COB封裝2D截面圖
COB最基本是單一晶片設計,應用於跳字鐘和跳字手錶。經過多年來蓬勃發展,COB已蔓延到攝像機、計算機、 電話卡、 智能卡等領域廣泛使用,設計也越來越複雜,如打印機模組、醫療設備和電腦伺服器等。今天,先進的多晶片COB系統設計超過100 顆晶片,同時亦已普遍應用於大部分娛樂設備當中。
 
駿碼科技COB環氧樹脂封裝膠是高純度封裝材料,專門研發给COB產業應用,是最理想的封裝材料。
液晶模組
SD 記憶卡
智能卡
PCBA
產品應用
電子產品

輔助配件: SD 記憶卡

固化後圖片

待封COB黑膠圖片

超聲波焊接

材料: 鍵合硅鋁綫 + COB黑膠