半導體封裝
半導體銅鍵合綫封裝
半導體封裝2D截面圖
電子消費品市場越來越受到消費者喜好而影響，電子產品需要更多性能同時需要更高速度，產品的外觀、功能、推出時機和成本都是產品成功的主要因素；半導體封裝測試創新技術，加上先進封裝材料，正好為電子消費品提供最佳的解決方案，在滿足消費者喜好當中扮演極重要角色。
設計不斷革新的電子消費品，令半導體封裝變得更薄、要求更高，駿碼科技將繼續引領技術發展，提供最先進封裝材料，竭力於專注客戶要求和建立緊密夥伴關係。
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