銅鍵合綫
在今天各種各樣的電子應用產品中，先進封裝技術已被公認為提供具成本效益半導體解決方案的基本組成部分。
駿碼半導體材料專門提供先進的銅鍵合綫材，不但具有顯著成本效益，同時亦具有傳統金鍵合綫的導電性能，是極優秀的半導體封裝材料。銅鍵合綫電阻率低，有利於應用在QFP、 QFN 和 SOIC 產品上；高電阻會對電路性能帶來負面影響，使用駿碼半導體材料銅鍵合綫可提供更佳及更好的改善。
駿碼半導體材料一直竭力於專注客戶要求和建立緊密夥伴關係，同時亦將繼續擴大知識領域和引領技術發展。
金與銅的熔斷電流對比圖表
可維持 5 天不影響打線表現
電子掃描相片 X150
電子掃描相片 X700
在SMD3528上的第1焊點
在SMD3528上的第2焊點
拉斷力數據分佈圖
延伸力數據分佈圖
勾斷測試分佈圖 (0.8密耳)
勾斷測試分佈圖 (0.9密耳)
熔斷電流
結晶體
