COB環氧樹脂封裝膠
駿碼半導體材料COB環氧樹脂封裝膠是高純度封裝材料，專門研發给COB產業應用。我們的COB環氧樹脂封裝膠擁有更佳流變系數，能有較調控及完全浸透於焊接鍵合綫之間，在現代化高端電子設備產品之中廣泛使用。
駿碼半導體材料COB環氧樹脂封裝膠灌封容易及應力低，在高温、低温中都有極佳表現。我們的先進配方，保護力強，具有高機械穩定性和電絕緣性。駿碼半導體材料COB環氧樹脂封裝膠是理想的COB封裝材料。
型號選擇建議
膨脹系數對比
固化温度對比
觸變指數對比
